拓普联科ELEXCON深圳国际电子展报道

拓普联科 2018-10-30:02:04 1,188次查看 暂无评论
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在2017年深圳国际电子展暨嵌入式系统展期间,深圳市拓普联科技术股份有限公司取得了丰硕的成果。此次展会,拓普联科展出了三大产品系列共计200余个产品和方案。凭借精湛的生产工艺、高技术含量的一站式产品解决方案,拓普联科受到了参展客户的广泛关注和高度认可。

ELEXCON深圳国际电子展回顾
ELEXCON深圳国际电子展回顾

本次展会是由UBM Creativity(JV公司)主办的全球知名的专业大展。此次展会展现了深圳以及华南地区电子行业最新黑科技产品和新技术,从智能手机、智能硬件、无人机、机器人、医疗电子、汽车电子、人工智能到智能驾驶等,再次刷新了全世界对深圳的高科技产业和创新能力的认知。

拓普联科展位
拓普联科展位

拓普联科洞悉目前国内电子行业市场现状,针对消费类电子产品进行研发,为适合消费类电子产品的体积日趋微型化发展,改进不断制造工艺,通过引进自动化高精度组合机床和不断的技术创新,拓普联科实现了0.5u的pogo pin加工精度。未来,拓普联科将紧跟消费类电子产品体积日趋微型化和智能化发展趋势,加大创新力度,提供更加卓越的产品和服务。

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