电路板测试、检验及规范术语手册

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电路板测试、检验及规范术语手册

72、Tolerance公差
指产品需做检测的各种尺度(Demension),在规格所能允许的正负变化总量谓之公差。

73、Touch Up触修、简修
指对板面一些不影响功能的小缺点,以简单的工具在徒手操作下即可进行的小规模的检修,称之Touch Up;与Rework有些类似。

74、Twist板翘、板扭
指板面从对角线两侧的角落发生变形翘起,谓之Twist。造成的原因很多,以具有玻纤布的胶片,其纬经方向叠放错误者居多(必须经向对经向,或纬向对纬向才行)。板翘检测的方法,首先是应让板子四角中的三点落地贴紧平台,再量测所翘起一角的高度。或另用直尺跟接在对角上,再以”孔规”去测直尺跨板面的浮空距离。

75、Universal Tester泛用型电测机
指具有极多测点(常达万余点)的标准”格距”(Grid)固定大型针盘,并可分别按不同料号而制作活动式探针的针盘,将两者对准套接后所进行的实测的机种而言。量产时只要改换活动针盘,就可对不同料号量产测试。且此种大型机尚可使用高电压(如 250 V)以对完工电路板进行 Open/Short 的电测。该等高价”自动化测试机” (ATE Automatic Testing Equipemtn),谓之泛用型或广用型电测机。相对的另有较简单之”专用型”测试机(Dedicated Tester)。

76、Vision Systems视觉系统
利用光学检验的技术,对板面导体线路与基材在”灰度” (Gray-Scale)上的不同反应,进行对比检查的一种方法,亦即所谓的”自动光学检查”(Automatic Optical Inspection;AOI)的技术,可对内层板在压合前进行检查。

77、Visual Examination(Inspection)目视检查
以未做视力校正的肉眼,对产品之外观进行目视检查,或以规定倍率的放大镜(3X ~ 10X)进行外观检查,二者都称为”目视检查”。

78、Waive暂准过关,暂不检验
产品出现较次要的瑕疵时,由于情势需要只好暂时过关允收,或主观认可品质,而暂时放弃检验,美式行话称为Waive。

79、Warp,Warpage板弯
这是PCB业早期所用的名词,是指电路在平坦度 (Flatness)上发生问题,即板长方向发生弯曲变形之谓,现行的术语则称为Bow。

80、Weave Eposure织纹显露;Weave Texture织纹隐现
此二词在IPC-A 600D的第 2.5节中有较正确的说明。所谓”织纹显露”是指板材表面的树脂层(Butter Coat)已经破损流失,致使板内的玻织布曝露出来。而后者的”织纹隐现”则是指板面的树脂太薄,呈现半透明状态,致使内部织纹情形也隐约可看见。

81、White Spot白点
特指玻纤布与铁氟龙(Teflon即PTFE树脂)所制成高频用途的板材,在其完成PCB制程的板面上,常可透视看到”次外层”上所显现的织点(Knuckles),外观上常有白色或透明状的变色异物出现,与FR-4板材中所常出现的 Measling或Crazing稍有不同。此”白点”之术语,是在IPC-T-50E(1992.7)上才出现的新术语较旧的各种资料上均未曾见。

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