电路板测试、检验及规范术语手册

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电路板测试、检验及规范术语手册

40、Isolation隔离性,隔绝性
本词正确含意是指板面导体线路之间的间距(Spacing) 品质,此间距品质的好坏,须以针床电测方式去做检查。按最广用的国际规范IPC-RB-276在其3. 12. 2. 2节中规定,在直流测试电压200V,历经5秒钟的过程中,所得电阻读值之及格标准,就Class 1的低阶板类而言,须在0.5MΩ以上;至于 Class 2与3高阶的板类,则皆须超过 2MΩ,此种”隔离性”即俗称负面说法之找”短路” (Short)或测漏电 (Leakage) 。多数业者常将此项电测误称为”绝缘品质”之测试,此乃中外通病,多数业者均未深入认知之故,其实”绝绿”(Insulation)是指板材或材料本身之耐电性品质,而并非表达线路”间距”的制做品质如何。至于铜渣、铜碎,或导电液未彻底洗尽等缺失,均将造成”间距品质”之不良。业者日久积非成是,连最基本的定义都模糊了。完工电路板出货前之常规电测共有两项,除上述之Isolation外,另一项就是测其线路的连通性 (Continuity)。按 IPC-RB-276之3. 12. 2. 1.规定,在5V 测试电压下,Class 1低阶板类的连通品质须低于50Ω 之电阻。Class 2与3高阶板粉连通品质须低于 20Ω。此项测试亦即负面俗称之找”断路Open”。故知业者人人都能朗朗上口的”Open Short Test”,其实都是不专业的负面俗称而已。专业的正确说法应为”Continuity/Ioslation Testing”才对。

41、Lifted Land 孔环(或焊垫)浮起
电路板的通孔其两端都配有孔环,如同鞋带扣环一样牢牢来紧在鞋面上。当板子在组装焊接时受到强热,将会产生 X、Y,及 Z 方向的膨胀。尤其在 Z 方向上,由于基材中”树脂部份”的膨胀将远大于通孔的”铜壁”,因而连带孔环外缘也被顶起。由于铜箔的毛面与板材树脂之间的附着力,已受到此膨胀拉扯的伤害,故当板子冷却收缩时,孔环外缘部份将无法再随树脂而缩回,因而出现分离浮开的现象。此种缺点在 1992年以前的 IPC-ML-950C(见 3.11.3)或 IPC-SD-320B(见 3.11.3),皆规定最大只能浮开 3 mil;且还要求仍附着而未浮开的环宽,至少要占全环宽度的一半以上。不过这种规定已在新发行的 IPC-RB-276(Mar.1992)完全取消了(详见电路板信息杂志第 58 期 P.79 表 10)。

42、Major Defect 严重缺点,主要缺点
指检验时发现的缺点,达影响严重的”认定标准”时,即认定为严重缺点,未达认定者则称为”次要缺点”Minor Defect。Major 原义是表达主要或重要的意念。如主要功能、主要干部等为正面表达方式,若用以形容负面的”缺点”时,似乎有些不搭调,故以译为”严重缺点”为宜。上述对 PCB 所出现缺点的认定标准,则有各种不同情况,有明文规定者则以 MIL-P-55110D 最为权威。

43、Mealing 起泡点
按 IPC-T-50E 的解释是指已组装之电路板,其板面所涂装的护形漆(Conformal Coating),在局部板面上发生点状或片状的浮离,也可能是从零件上局部浮起,称为泡点或起泡。

44、Measling 白点
按 IPC-T-50E 的解释是指电路板基材的玻纤布中,其经纬纱交织点处,与树脂间发生局部性的分离。其发生的原因可能是板材遭遇高温,而出现应力拉扯所致。不过 FR-4 的板材一旦被游离氟的化学品(如氟硼酸)渗入,使玻璃受到较严重的攻击,将会在各交织上呈现规则性的白点,称为 Measling。

45、Minimum Annular Ring 孔环下限
当板面上各圆垫(Pads)经钻孔后,围绕在孔外之”孔环”(Annular Ring),其最窄处的宽度将做为检测的对象,而规范上对该处允收的下限值,谓之”孔环下限”。这是PCB 品质与技术的一种客观标准。由于圆垫的制作在先(即阻剂与蚀刻),而钻孔加工之呈现孔环在后,两种制程工序之间的配合必须精确,稍有闪失即不免出现偏歪,造成孔环的幅度宽窄不一。其最窄处须保持的宽度数据,各种成文规范上都已有规定,如 IPC-RB-276 之表6中各种数据即是。以PC计算机的主机板而言,应归属于Class 2 品级,其”孔环下限”须为2 mil 。按下列 IPC-D-275中之两图(Fig 5-15 及 5-16)看来,内层孔环的界定将不含孔壁在内,而外层之孔环则又须将孔壁计算在内。

46、Misregistration 对不准,对不准度
在电路板业是指板子正反两面,其应相互对齐的某些成员(如金手指或孔环等),一旦出现偏移时,谓之”对不准”。此词尤指多层板其各通孔外,所套接各层孔环之间的偏歪,称之为”层间对不准”,在微切片技术上很容易测量出其”对不准度”的数据来。下图即为美军规范 MIL-P-5511D 中,于 “对不准” 上的解说。此词大陆业界称为”重合”或”不重合”

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