电路板测试、检验及规范术语手册

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电路板测试、检验及规范术语手册

31、Foreign Material 外来物,异物
广义是指纯质或调制的各种原物料中,存在一些不正常的外来物,如槽液中的灰、砂、与阻剂碎屑;或指板材树脂中与镀层的异常颗粒等。狭意则专指熔锡层或焊锡层中被全封或半掩的异物,形成粗糙、缩锡,或块状不均匀的外表。

32、Gage,Gauge 量规
此二字皆指测量所用的测计,如测孔径的”孔规”即是。

33、Golden Board 测试用标准板
指完工的电路板在进行电性连通性(Continuity)测试时(Testing),必须要有一片已确知完好正确的同料号板子做为对比,此标准板称为 Golden Board。

34、Hi-Rel 高可靠度
是 High-Reliability 的缩写,通常电路板按其所需的功能及品质可分成三种等级,其中第三级(Class 3)是最高级者,即为”高可靠度品级”。

35、Hole breakout 孔位破出
简称为”破出”Breakout,是指所钻作之成形孔,其部份孔体已座落在铜盘区或方形铜垫区 (Pad)之外,使得孔壁未能受到孔环的完全包围,也就是孔环已呈破断而不完整情形,对于层间互连通电的可靠度,自然大打折扣。一般板子之所以造成”破出”,影像转移偏斜的责任要大于钻孔的不准。

36、Hole Counter 数孔机
是一种利用光学原理对孔数进行自动检查的机器,可迅速检查所钻过的板子是否有漏钻或塞孔的情形存在。

37、Hole void 破洞
指已完成化学铜及两次电镀铜的通孔壁上,若因处理过程的疏忽或槽液状况的不佳,而造成孔壁上存在”见到底材”的破洞称为 Void 。这种孔壁破洞对于插孔焊接的品质有恶劣的影响,常因水气被吸入而藏纳在破洞中,造成高温焊接时有气体自破处向外喷出,使通孔中之填锡在凝固前被吹成空洞,使得此种通孔成为恶名昭彰吹孔 (Blow Hole),故知”破洞”实为吹孔的元凶。左图中之 A 及 B 均为见底的破洞,后者为大破洞, C 为未见底的破洞。 美军规范MIL-P-55110D 规定凡孔铜厚度在 0.8 mil 以下者皆视同”破洞”,可谓非常严格。

38、Inclusion 异物、夹杂物
在 PCB 中是指绝缘性板材的树脂中,可能有外来的杂质混入其中,如金属导体之镀层或锡渣,以及非导体之各种异物等,皆称为 Inclusion。此种基材中的异物将可能引起板面线路或层次之间的漏电或短路,为品检的项目之一。

39、Insulation Resistance 绝缘电阻
是指介于两导体之间的板材其耐电压之绝缘性而言,以伏特数做为表达单位。此处”两导体之间”,可指板面上相邻两导体,或多层板两相邻两层之间的导体。其测试方法是将特殊细密的梳形线路试样,故意放置在高温高湿的劣化环境中加以折腾,以考验其绝缘的品质如何。 标准的试验法可见 IPC-TM-650, 2.6.3D (Nov.88)之”湿气及绝缘电阻”试验法。此词亦有近似术语 SIR。

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