电路板测试、检验及规范术语手册

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电路板测试、检验及规范术语手册

13、Continuity 连通性
指电路中(Circuits)电流之流通是否顺畅的情形。另有 Continuity Testing是指对各线路通电情况所进行的测试,即在各线路的两端各找出两点,分别以弹性探针与之做紧迫接触(全板以针床实施之),然后施加指定的电压 (通常为实用电压的两倍 ), 对其进行”连通性试验”,也就是俗称的 Open/Short Testing (断短路试验)。

14、Coupon,Test Coupon 板边试样
电路板欲了解其细部品质,尤其是多层板的通孔结构,不能只靠外观检查及电性测试,还须对其结构做进一步的微切片 (Microsectioning)显微检查。因此需在板边一处或多处,设置额外的”通孔及线路”图样,做为监视该片板子结构完整性(Structure Integraty)的解剖切片配合试样 (Conformal Coupon)。品质特严者,凡当切样不及格时,该片板子也将不能出货。注意;这种板边切片,不但可当成出货的品检项目,也可做为问题之对策研究,及品质改进的监视工具。 除微切片试样外, 板边有时也加设一种检查 “特性阻抗” 的特殊Coupon,以检查每片多层板的”阻抗值”是否仍控制在所规定的范围内。

15、Crazing 白斑
是指基板外观上的缺点,可能是由于局部的玻纤布与环氧树脂之间,或布材本身的纱束之间出现分裂,由外表可看到白色区域称为 Crazing。较小而又只在织点上出现者,称为”白点”(Measling)。另外当组装板外表所涂布的护形膜(Conformal Coating),其破裂也称为 Crazing。通常一般日用品瓷器,或瓷砖,在长时间使用老化后,也因与力的释放,而在表面上出现不规则的裂纹,亦称为 Crazing。

16、Crosshatch Testing十字割痕试验
是对板面皮膜附着力的一种破坏性试验。系按ASTM D3359之胶带撕起法为蓝本而稍加改变,针对板面各种干湿式皮膜的附着力试验。采多刃口之割划刀在皮膜表面垂直纵横割划,切成许多小方块再以胶带紧压然后用力撕起。各方块切口平滑且全未撕脱者以予 5分,切口均有破屑又被撕起的方块在35~65% 之间者只给1分,更糟者为 0分。连做数次进行对比,其总积分即为皮膜附着力的评分数。

17、Dendritic Growth 枝状生长
指电路板面两导体之间在湿气环境中,又受到长期电压(偏压)的影响,而出现金属离子性之树枝状蔓延生长,最后将越过绝缘的板材表面形成搭接,发生漏电或短路的情形,谓之”枝状生长”。又当其不断渗入绝缘材料中时,则称为Dendritic Migration 或 Dentrices。

18、Deviation 偏差
指所测得的数据并不好,其与正常允收规格之间的差距,谓之 Deviation。

19、Eddy Current涡电流
在PCB业中,是一种测量各种皮膜厚度的工作原理及方法,可测非磁性金属底材之非导体皮膜厚度(如铜面的树脂层或绿漆厚度)当在一铁心的测头(Probe)上绕以线圈,施加高频率振荡的交流电(100KHz~6MHz),而令其产生磁场。当此测头接触待测厚的表面时,其底金属层中(如铜)会被感应而产生”涡电流”,此涡电流的讯号又会测头所侦测到。凡表面非导体皮膜愈厚者,其阻绝涡电流的效果愈大,使测头能接受到的讯号也愈弱。反之膜愈薄者,则测头能接受到的讯号愈强。因而可利用此种原理对非导体皮膜进行测厚。一般可测铝材表面的阳极处理膜厚度,铜箔基板上的基材厚度,及任何类似的组合。一般电路系统中也会产生涡电流,但却为只能发热而浪费掉的无效电流。

20、Dish Down 碟型下陷
指电路板面铜导体线路上有局部区域,因受到压合时不当的圆形压陷,且经蚀刻后又不巧仍留在线路上,称为”碟陷”。在高速传输的线路中,此种局部下陷处会造成阻抗值的突然变化,对整体功能不利,故应尽量设法避免。

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